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三星发布新款 Z 系列手机
2025 年 7 月 9 日，三星正式发布 Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip7 FE。
Galaxy Z Fold7 搭载高通骁龙 8 至尊版 For Galaxy，内置 4400mAh 电池，并支持天通卫星通信，配备 12GB / 16GB RAM、256GB / 512GB / 1TB 存储空间。外屏采用了一块 6.5 英寸 HD+ 分辨率面板，内屏采用了 8 英寸 QXGA+ 分辨率 120Hz 面板，以及 10MP 自拍摄像头。后置摄像头则为 200MP 主摄 、12MP 超广角、10MP 长焦。Galaxy Z Fold7 提供蓝色、白色与灰色三种配色，展开厚度 4.2mm，折叠厚度 8.9mm，重量仅 215 克，三星表示是目前全球最轻的大折叠屏手机，但移除了手写笔功能。国行起售价为 13999 元。
Galaxy Z Flip7 是三星首款搭载自家 Exynos 处理器的 Z Flip 系列手机，采用 Exynos 2500，标配 12GB 内存，并提供 256GB 和 512GB 两种存储版本。外屏由 3.4 英寸提升至 4.1 英寸，内屏由 6.7 英寸扩展至 6.9 英寸，均支持 120Hz 刷新率与 2600 尼特峰值亮度，并采用康宁 Victus 2 玻璃。机身采用装甲铝材质，折叠态厚度为 13.7mm，重量 188g，为该系列迄今最轻薄机型。电池容量提升至 4300mAh，依然支持 25W 快充。影像系统延续 5000 万主摄 + 1200 万超广角的双摄组合。国行起售价 7999 元，预售期间免费升级至 512GB。
Galaxy Z Flip7 FE 搭载 Exynos 2400 处理器，配备 8GB 内存和 256GB 存储。其余参数和 Z Flip6 基本一致，包括：3.4 英寸 60Hz 外屏与 6.7 英寸 120Hz 内屏，最高亮度达 2600 尼特；5000 万像素主摄与 1200 万超广角，前置为 1000 万像素，三摄均支持 4K 60fps 视频录制；内置 4000mAh 电池，支持 25W 有线与 15W 无线充电。机身重 187 克，国行售价 6499 元。来源
IBM 推出 Power11 处理器及服务器
IBM 于 7 月 8 日发布了新一代 Power 架构处理器及服务器——Power11。该处理器依然采用单核心八线程设计，系统内存则使用特殊的 DDIMM 封装规格。与 Power9 相比，核心性能提升 55%；与 Power10 相比，Power11 的入门级与中阶系统拥有更多核心，整体容量提升 45%。
IBM 表示，Power11 是有史以来最具「韧性」的 Power 系列服务器，正常运行时间可达 99.9999%，系统维护期间亦能实现 0 次计划性停机。此外，内建的 IBM Power Cyber Vault 可在不到 1 分钟内侦测勒索软件威胁。
Power11 首发涵盖高端、中端与入门级产品，并同步以 IBM Cloud 上的 IBM Power Virtual Server 云服务形式推出。该系列也将成为首款支持 Spyre AI 推理加速器的 Power 服务器，预计将于 7 月 25 日在全球上市。来源
拜雅推出 AVENTHO 100 头戴式耳机
拜雅于 7 月 8 日发布了全新头戴式耳机 AVENTHO 100。该产品配备 45mm 动圈单元，支持主动降噪（ANC）功能与蓝牙 5.4，搭载高通 cVc 语音增强技术，并兼容 Google Fast Pair，能快速与 Android 设备配对。
耳机提供黑色、棕色与奶油白三种配色，整机重量为 220 克，采用符合人体工学的可折叠头梁设计。耳垫部分内填记忆海绵，可贴合不同耳型，且支持随时更换。AVENTHO 100 定价为 199 欧元。来源
雅西卡 FX-D S300 相机开启众筹
雅西卡于 7 月 8 日启动了 FX-D S300 相机的众筹项目。官方将其定位为「富士 X-Half 的实惠替代品」，外观采用复古设计，机身顶部配备胶片模拟拨盘，可切换不同的胶片模拟风格。
在硬件配置方面，FX-D S300 搭载电子取景器（EVF）和一块 5000 万像素的 1/1.56 英寸传感器，内建 24mm f/1.8 镜头，支持光学防抖功能。该产品已在 Kickstarter 平台上线，众筹价格为 3757 港元，目前众筹目标已顺利达成。来源
Apple 将迎来新任首席运营官
Apple 本周二宣布，运营高级副总裁 Sabih Khan 将于本月晚些时候接任首席运营官（COO），接替计划于年底退休的 Jeff Williams。
此次人事调整是公司「长期规划的接班计划」之一。Williams 自 1998 年加入 Apple，2015 年起担任 COO，曾主导 iPod、iPhone 和 Apple Watch 的发布，被视为 CEO Tim Cook 的潜在继任者。退休前，他仍将负责设计团队与健康业务，并推动一项由 AI 驱动的健康教练项目。
Sabih Khan 自 2019 年起担任运营副总裁，在 Apple 工作逾 30 年，长期领导全球供应链，每年推动超过 2 亿部 iPhone 的生产。来源
看看就行的小道消息
- Apple 内部的 iOS 18 测试版代码中出现了多款新芯片的代号与识别码，包括 A19 系列、M5 系列、S11 系列、C2 调制解调器，以及全新设计的 Wi-Fi / 蓝牙芯片 Proxima。A19 将用于 iPhone 17 系列，M5 与 M5 Pro 面向 Mac 和 iPad Pro 产品线，S11 适配新一代 Apple Watch，而 Proxima 芯片则将搭载于下一代 Apple TV 与 HomePod mini。Proxima 芯片是 Apple 自研的 Wi-Fi / 蓝牙解决方案，将取代目前由博通提供的芯片，支持 Wi-Fi 6E 或 Wi-Fi 7。有消息称，Apple 曾测试搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Pro，但是否发布尚未确定；而 M4 Ultra 芯片可能被跳过，Mac Pro 有望直接升级至 M5 Ultra。来源
- Mark Gurman 报告，Apple 计划在 2025 年推出新款 Vision Pro 头显，聚焦升级内部芯片，将升级至 iPad Pro 和部分 Mac 中使用的 M4 芯片。除了更快的处理器，Apple 还计划为 Vision Pro 更新一款头带，让设备在长时间佩戴时更加舒适，这款头带旨在减轻头部和颈部的疼痛，但具体的设计细节尚未公开。Apple 还在测试一款配备了更多核心的升级版 Neural Engine，这将改善 AI 任务的处理器性能。此外消息称 Apple 2025 年更新 Vision Pro 头显后，2026 年不会更新该产品线，会跳到 2027 年发布新款，这款被郭明錤称为 Vision Air 的模型预计将更加轻便。来源
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